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激光手持式三維掃描儀 BEM-FreeScan X5

產品編號:BEM-FreeScan X5

上架時間: 2021/05/22

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詳情介紹

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一.產品技術質量
   1.總體技術要求
 *掃描方式:激光手持照相式
    *掃描技術:激光線網格掃描技術
 掃描區域:300 mm×250 mm
 景深:250 mm
 工作距離:300 mm
 *掃描速率: 350000 次/秒
 掃描分辨率:0.100 mm
 *測量精度:最高0.03 mm
 *體積精度:0.020 + 0.080 mm/m
 體積精度(結合DigiMetric):0.020 + 0.025 mm/m
 測量范圍(物件尺寸):0.1 ~8 m,可擴展
 傳輸方式:USB3.0
 工作溫度:-10 - 40℃
 工作濕度:10 - 90 %
 2.三維光學掃描系統配置與功能要求
 (1) 數據采集傳感器:高速、高精密工業級相機2臺 
 * (2) 測量光源:10束交叉激光線,激光級別ClassII(人眼安全),波長大于600納米
 (3) 計算機系統:支持windows 7及以上,32位和64位操作系統,支持內存16G以上
 (4) 拼接方式:系統整合“專業模式”全自動標志點拼接模塊
 (5) 全局誤差控制方式:系統整合GREC Pro全局誤差控制模塊
 * (6) 使用方便:整個過程全部手持完成,無需三腳架等支撐裝置
    (7) 普通環境下可以測量鎏金等高光亮物體以及黑色物體,無需噴涂顯影劑等預先處理
 (8)防抖設計:采用先進的防抖動算法,防止掃描過程中人為的抖動對誤差的影響
 * (9)掃描過程中可以進行實時可變點距掃描,實時加密局部細節點距
 3.三維光學掃描系統軟件功能要求
 * 全中文軟件界面
   * 自適應形面掃描模塊
  (1)  自動調節系統參數,自適應各種材質/顏色表面的不同掃描對象,無需手動調節
  (2)  可變點距掃描,在同一次掃描中,可對點距進行靈活設置和改變,同時滿足高速掃描以及精細掃描的需求
 * 自動拼接模塊
 (1)  智能標志點識別技術:系統自動跟蹤識別標志點
 (2)  GREC Pro全局誤差控制模塊,可對拼接后的誤差進行全局控制
 * 全局框架掃描模塊
 (1)  全局框架掃描技術,對框架點累積誤差進行全局控制
 (2)  兼容DigiMetric系統,搭載全局攝影測量技術可將掃描范圍擴展至幾十米
    點云處理模塊
 掃描數據后,可進行點云噪聲處理及修剪
 基于曲率的點云精簡功能
 自動生成三角面
 數據輸入輸出
 導出結果為ASC,STL,OBJ,OKO等格式數據輸出接口廣泛,測量結果可與CATIA、Geomagic Studio、Imageware等逆向工程軟件自由交換數據
 其它
 *生產企業須通過雙軟企業認證,擁有國家級發明專利,并通過高新技術企業認定。
 供應商必須提供設備的軟硬件安裝調試。

二.蓓爾敏三維數據處理系統備件清單

序號

名  稱

規格/型號

數量

蓓爾敏激光手持式三維掃描儀BEM-FreeScan X5

01

測量頭

高精密工業級立體視覺傳感器

BEM 3DCam-M

2個

激光發生器

BEM MultiLaser-M

1套

02

蓓爾敏激光手持三維掃描系統軟件

FreeScan V2.6

1套

03

標定系統

BEM-Cali

1套

04

數據線、控制線、電源線

 

1套

05

標志點

6mm

5000個

06

說明書

 

1套

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